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操作3D打印机时你碰到过这些问题吗?

字号+ 作者:王 来源:未知 2016-04-20 08:41 我要评论( )

导读:相信大家在使用3d打印机时候多多少少出现不同问题,尤其diy机器更多,下面例举几个代表性的问题。 问题:3D 打印时最头痛的问题,就是平台不平或轴微微弯曲,这样照

导读:相信大家在使用3d打印机时候多多少少出现不同问题,尤其diy机器更多,下面例举几个代表性的问题。
      问题:3D打印时最头痛的问题,就是平台不平或轴微微弯曲,这样照成料与地板不容易粘合,第一层总是无法打印,或打印几层后发现翘边现象。

解决方案一: :一种方法:在市场上买一种叫190光油的东西,我买时9块钱一瓶,是自喷漆那种。

解决方案二:直接买一块磨砂玻璃,要求3MM厚度最好,如果2MM和5MM都因为太薄和太厚受热不均而炸掉,我的大小是260*360.用夹子固定在平台上。最好与平台一样大小。打印时 如果平台带加热功能 ,建议用磨砂玻璃,温度加热到70度使用,效果非常完美。如果喷嘴与平台间距不均匀,时大时小,那就用最小间距,可以喷嘴与平台贴上没关系,因为是玻璃的,不会坏,也不影响打印粘合等。如果平台不带加热功能,建议用190光油,喷到透明玻璃上,等干后使用。

 

 

问题:眼看3D打印成品大功告成,但从平台上拔下来时很紧,感觉平台快被我扯掉不然就是整条胶带撕下来不成

解决方案: 如果你是使用口红胶来黏著工件,那你可以使用吹风机,从玻璃板背面进行加热。利用玻璃与ABS/PLA热膨胀係数不同的特性,让黏合面鬆动,这样就可以比较轻鬆得铲下工件。建议买一个环氧树旨板,上保利龙胶,印好了板子折一下,东西就分离,越大件越好分离。

 

 

问题:请问拆支架有什麼秘诀吗我的支架都好难拆啊!

解决方案:目前如果需要开支架,我一定会使用KISSlicer做切片。然后间隙(Gap)设跟打印的层高一样。这样可以兼顾打印品质与支架拆除的难度。如果希望支架能更好拆,可以嚐试著把Gap设成层高的两倍、三倍做实验。

 

 

问题:马达转动方向颠倒,怎麼办?

解决方案:只要把马达的四条电线,顺序颠倒过来插,就可以让马达改变旋转方向。

 

 

问题:define PID_MAX 这个数值愈大是否功率愈大愈费电呢?

解决方案:不是这样的。PID控制,会决定合适的功率输出,让挤出头温度维持在目标温度。PID_MAX 只是限制最高功率能输出多少,并不会增加正常工作时的功率输出。

 

 

问题:在喷印时完成品有出现长跟宽比图面上多0 .2或更大的问题吗?

解决方案:KISSlicer 有专门解决这种问题的功能 "Inset Surface"。这个设定,会让模型的大小,依外缘法线方向,向内缩小。这样就可以让卡榫的空位加大,补偿打印过程中塑料热涨冷缩的误差。

 

 

问题:马达用一步0.9度的,打印出来的品质会比1.8度的好吗?

解决方案:目前我手边有两台印表机,分别使用0.9度跟1.8度的马达。但是打印出来的作品,我看不出有马达角度有影响。

 

 

问题:為什麼我测试XYZ轴马达的时候,都只能往某个方向移动,另一个方向都不会动?

解决方案: 因為还没有做归零,所以控制板会以开机时的位置為零点,只能往正方向移动,不能让位置小於零。请务必先完成EndStop的安装以及测试,再做马达的测试。

 

 

问题:温度怎麼都不会升高?

解决方案: 检查看看加热棒、加热电阻的引线,跟延长线之间的压接套,有没有接触不良的问题。

 

 

问题:prusa i3整组买起来价格大约落在哪呢?

解决方案:建议规画两万块钱的预算。正常状况下,不会超过这个数字。

 

 

问题:当喷头加热到185度左右 还没有挤料 可是他却会自己一直挤出料 挤到喷头内都空了才不会 这样是正常的吗?就变成cura开始打印 正式挤料的时候 却因為挤出头裡面空了,要挤狠多进去以后才喷得出来。

解决方案: 温度够高时,塑料会自己跑出来,是正常的。伴随著会让正式开始挤料时,没办法马上开始吐料,要靠"预挤"(Skirt)功能来解决这个问题。Cura 预设就会產生预挤。如果预设的预挤仍然没办法解决你的问题,那需要开Expert config,增加 Skirt -> Minimal length 这个项目的值,让预挤的长度长到能够在打印零件之前挤出塑料。

 

 

问题:為什麼挤出头没办法顺利挤料,挤没多久就会卡住?

解决方案:因為喉管的散热没有做好。

 

 

问题:J-head要怎麼清理?铝块跟黑色PEEK管要怎麼拆开?

解决方案: 要把peek跟铝块转开之前,建议要加热到工作温度。这样螺牙之间的胶软化,才不会狠难转开,甚至把铝块的螺丝管扭断。但是要小心不要烫到手、不要夹断热敏电阻的引线。

 

 

 

问题:我的LCD控制总是显示"No Card",无法使用SD卡,怎麼办?

解决方案:有可能是排线接触不良,或是排线损坏,需要更新。

 

 

问题:牵丝狠严重ㄝ,怎麼办?

解决方案: 牵丝的问题,把retraction设成速度10mm/s,距离1~2mm试看看

 

 

问题:挤出机运作的有点问题,会正常运作一阵子,然后忽然一直不动,然后又恢復正常,就这样循环,请问有人知道是什麼样的问题吗?

原因:温度不稳定,掉到最低下限以下,造成挤出机强制不转动。

解决方案一:第一层温度跟之后的温度设一样,不要做变化。

解决方案二:整体温度调高,让挤出头温度不要掉到最低下限以下。

解决方案三:修改Marlin,降低最温度最低下限(EXTRUDE_MINTEMP)

 

 

问题:每次都是慢慢加温到接近175度时突然会跳到235怎麼回事?

解决方案:检查看看热敏电阻的引线,跟延长线之间的压接套,有没有接触不良的问题。

 

 

问题:LCD上显示 Err:MINTEMP,温度显示0度,怎麼回事?

解决方案: 检查看看热敏电阻的引线,跟延长线之间的压接套,有没有接触不良的问题。

 

 

问题:為什麼印到一半会出现线捲打结的状况?

解决方案:那应该是线头没抓好,缩回线捲裡面,再重新拉出来的过程中打结了~

 

 

问题:目前遇到当印白色时会產生狠有规律的水波纹路,不知你有没有遇过?该如何解决呢?

解决方案:大多是Z轴牙条不直造成的。想办法把牙条折直(),或是重新买牙条,然后要求老闆要找狠直的给你(也不容易XD)

 

 

问题:在第一层画小圆的时候小圆会被喷头带走 这是因為不够黏吗?还是有其他的原因?

解决方案:可以朝著这几个方向来调整,应该会有所改善:1. 挤出头与打印台的距离稍微再调近一点。2. 如果使用Slic3r,可以把第一层的挤出线宽,设定成孔径的1.5倍。3. 降低第一层的打印速度。我自己常用的设定值是25~30mm/s4.打印温度再提高10度试看看。 5. 口红胶涂厚一点,打印前先用吹风机吹乾吹硬。

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